MLR22 导通可靠性评价系统(AC/DC共用)
不仅可以测量交流,也可以测量直流4个端子(AC/DC),新设计的AC测量基板可对于微小电阻区域(0.1μΩ ~ 2KΩ)进行高速主、高精度测量。
与温度循环试验仪器同步的系统构建
可作为以BGA/CSP为代表的高密度安装品的焊锡接合评价与装配基板,导通部的开路检测仪器使用,并适用于连接器或插口的接触电阻测量等所要求的多点、连续测量领域。
测量电阻值范围及测量量程 |
1) 2.00kΩ 量程(1Ω分辨率) 2) 200Ω 量程(100mΩ分辨率) 3) 20.00Ω 量程(10mΩ分辨率) 4) 2.00Ω 量程(1mΩ分辨率) 5) 200.0mΩ 量程(100μΩ分辨率) 6) 20.00mΩ 量程(10μΩ分辨率) |
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测量频率 |
2KHZ固定 |
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测量电压 |
20mV(1ms以下) |
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测量点数 |
32ch/扫描基板(*大265ch) |
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温度循环试验仪器 |
型号 |
TS100(2区及3区) |
温度范围 |
低温:-65~-10℃ 高温:+60~+200℃ |
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试验室尺寸 |
W370*H330*D400mm |